高通秦牧云：预计2022年全球5G手机出货量将超过7.5亿部

2020-11-12 11:29分享至

高通公司产品市场总监秦牧云在集邦咨询存储产业峰会上表示，未来三到五年，5G是拉动全球经济的重要技术。目前全球已经有超过95家运营商在部署5G网络，超过300家运营商正在投资5G，预计2022年全球5G手机出货量将超过7.5亿部；预计2023年全球5G连接数超过10亿，2025年将达到28亿。（财联社）原文链接

西湖大学实现国内最高精度3D打印制芯片

日前，在西湖大学精密智造实验室实现了国内最高精度3D打印制芯片。这是目前国内最高精度的电子3D打印技术，以新材料作为突破3D打印精度极限的核心，设计全新的3D打印功能材料，实现了百纳米至微米级别电子3D打印。这一做法较现有的加工方式，在精度上提升了1个到2个数量级，从而让3D打印技术得以应用到毫米波技术、光通讯、微型机器人、柔性电子等领域，为未来小型化、集成化、个性化电子设备提供新的制造方案。（浙江日报）

2020-11-12

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