半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币A轮融资

2020-07-30 11:29分享至

36氪获悉，半导体精密切割设备厂商“京创先进”宣布完成数千万元人民币A轮融资，由毅达资本领投，老股东顺融资本、前海鹏晨投资跟投，本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。京创先进主要从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售，目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备。原文链接

银保监会就《保险公司偿付能力管理规定（征求意见稿）》公开征求意见

中国银保监会、中国人民银行对《保险公司偿付能力管理规定》进行了修订，形成了《保险公司偿付能力管理规定（征求意见稿）》，现向社会公开征求意见。《征求意见稿》吸收了偿二代2016年实施以来的成果，将偿二代监管规则中原则性、框架性要求上升为部门规章，并进一步完善了监管措施，以提高其针对性和有效性，更好地防范化解保险公司偿付能力风险。（证券时报）

2020-07-30

24小时热榜查看更多榜单

Claude破译哥德尔天书，80年笔记震撼数学界

黄仁勋离职，有家公司做梦都能笑醒

英伟达换帅，汽车圈为什么没慌？23小时前

“史上最严”湿实验预测基准发布：推理拉满、算力翻5倍也白搭17小时前

美国大学新生人数血崩，哪些高校能活下来？19小时前

董宇辉复刻俞敏洪，9个月保质期蛋糕翻车21小时前

米兰EICMA上的中国电摩：九号赛格威首秀，中国两轮出海进入下半场23小时前

古茗5.9元饭团、瑞幸卖汉堡：饮品店集体“管饭”了？22小时前

关于36氪

城市合作