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高端半导体设备企业“普莱信智能”完成1亿元B轮融资

2021-02-04 08:20分享至
36氪获悉,国内高端半导体设备企业“普莱信智能”近日宣布完成1亿元的B轮融资,由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产,帮助公司全面掌握先进技术,加速半导体封装设备国产化,同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求,建立华东分公司及全球化市场推广。原文链接

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2021-02-04

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