11月
04
SEMI：三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸，环比略有下滑
据国外媒体报道，机构的数据显示，三季度全球晶圆的出货量，延续了二季度同比上涨的趋势，但环比略有下滑。全球晶圆出货量数据由国际半导体设备与材料协会公布，数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸，上一季度出货量为31.52亿平方英寸。（TechWeb）原文链接
据国外媒体报道，机构的数据显示，三季度全球晶圆的出货量，延续了二季度同比上涨的趋势，但环比略有下滑。全球晶圆出货量数据由国际半导体设备与材料协会公布，数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸，上一季度出货量为31.52亿平方英寸。（TechWeb）原文链接
