外媒：台积电拟投资101亿美元建新芯片封装与测试工厂

2020-06-02 10:13分享至

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。若消息属实，投资超过100亿美元的这座芯片封装与测试工厂，就是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。（TechWeb）原文链接

长安福特新车采用比亚迪动力电池

据工信部官网披露，长安福特推出的插电式混合动力多用途乘用车CAF6461A62PHEV，将采用比亚迪子公司西安众迪锂电池有限公司生产的动力电池。（选股宝）

2020-06-02

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