位于台湾中部的苗栗县县长徐耀昌在Facebook发布消息称，台积电计划在该县兴建一座高级芯片封装厂。这家工厂料将于2021年年中建成投产，预计可创造逾1000个就业机会。（彭博）
36氪获悉，“滴普科技”获得5000万美元A+轮融资，由高瓴资本、BAI贝塔斯曼亚洲投资基金、三峡鑫泰领投，招商局创投、晨兴资本、IDG资本、初心资本、光源资本跟投。本轮融资将用于数据智能产品研发、业务拓展、人才引进等方面。
2020-05-28
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