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“利普思半导体”完成逾亿元Pre-B轮融资

2023-03-17 13:41分享至
36氪获悉,近日SiC(碳化硅)模块厂家“利普思半导体”宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。原文链接

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36氪获悉,天眼查App显示,苹果公司在中国申请的“具有贴合性检测的表带”专利公布。摘要显示,当以不同构型放置时,该表带的特性可发生改变,并且这些特性中的每个特性可与各种构型中的每个构型相关,可测量这些特性以检测该表带处于哪种构型。该手表或另一设备可基于所检测到的该表带的特性和构型来执行一个或多个操作。

2023-03-17

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