据报道,芯片制造商格芯(GlobalFoundries)和应用材料公司(Applied Materials),以及汽车制造商福特和通用公司的负责人将与美国政府官员举行闭门会议,讨论美国政府对半导体行业的投资计划。美国总统拜登将于周二签署立法,为美国半导体产业提供补贴、使美国半导体行业更具竞争力。法案包括为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴,以及价值240亿美元的投资税收抵免。(界面)原文链接
在美国《芯片与科学法案》(chip and Science Act)通过后,高通和格芯8月8日宣布,双方签署一项长期制造协议,延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。两家公司表示,他们将把目前的制造协议增加一倍以上,以“确保(芯片)晶圆供应和支持美国制造的承诺”。该交易涉及扩大格芯位于纽约马耳他的芯片制造工厂的产能。(智通财经)
2022-08-09
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