08月
09
高通和格芯签署长期制造协议
在美国《芯片与科学法案》（chip and Science Act）通过后，高通和格芯8月8日宣布，双方签署一项长期制造协议，延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。两家公司表示，他们将把目前的制造协议增加一倍以上，以“确保（芯片）晶圆供应和支持美国制造的承诺”。该交易涉及扩大格芯位于纽约马耳他的芯片制造工厂的产能。（智通财经）原文链接
在美国《芯片与科学法案》（chip and Science Act）通过后，高通和格芯8月8日宣布，双方签署一项长期制造协议，延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。两家公司表示，他们将把目前的制造协议增加一倍以上，以“确保（芯片）晶圆供应和支持美国制造的承诺”。该交易涉及扩大格芯位于纽约马耳他的芯片制造工厂的产能。（智通财经）原文链接
