截至8月3日,上交所融资余额报8122.92亿元,较前一交易日减少11.71亿元;深交所融资余额报7031.09亿元,较前一交易日减少19.01亿元;两市合计15154.01亿元,较前一交易日减少30.71亿元,融资交易额1484.05亿元,占A股成交额13.31%,其中融资买入额726.67亿元,融资偿还额757.38亿元,交易活跃度下降5.72%。(证券时报)原文链接
中信证券认为,当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段。中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势,下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势,一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础,强调商业共赢,另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证,建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。(证券时报)
2022-08-04
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