全球晶圆厂设备支出今年料将续创新高

晶圆设备国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球晶圆厂设备支出金额达1090亿美元，将续创新高。SEMI表示，全球晶圆厂设备支出金额去年大增42%，至910亿美元，预期今年可望进一步突破1000亿美元大关，达1090亿美元，再增加约20%，连续3年成长。（新浪财经）原文链接