SEMI：2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元新高

2021-09-15 15:41分享至

据国际半导体产业协会（SEMI）报告，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将创近1000亿美元的新高，以满足对于电子产品不断提升的需求，将刷新2021年创下的900亿美元历史纪录。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出将连续三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数位转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对晶片的倚赖，进而大幅推升半导体设备之需求。（中证网）原文链接

大摩：半导体需求或被高估，台积电等代工厂最快第四季度会被砍单

摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估，已看到智慧型手机、电视及电脑半导体需求转弱，LCD驱动IC、利基型记忆体及智慧型手机感测器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第四季订单会遭到削减。（财联社）

2021-09-15

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