最前线 | 比亚迪半导体42天引入19亿战投，投后估值近百亿
5月26日晚间，比亚迪股份（01211.HK，下称“比亚迪”）发布公告称，董事会同意通过控股子公司比亚迪半导体以增资扩股等方式引入战略投资者议案
具体来看，包括红杉资本、中金资本在内的投资机构按照75亿元（人民币，下同）的投前估值，向比亚迪半导体合计增资19亿元，其中约7605万元计入比亚迪半导体新增注册资本，约18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积。本次增资扩股完成后，本轮投资者将合计取得比亚迪半导体20.2126%股权，而比亚迪持有的股权为78.4548%。
本次所获增资款，将全部用于比亚迪半导体的主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发，以及投资方认可的其他用途。目前，比亚迪半导体的主营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产和销售。
值得注意的是，按照75亿元的投前估值，此次增资扩股完成后，比亚迪半导体将达到近百亿（94亿元）的投后估值。4月14日，比亚迪发布拟为比亚迪半导体引入战投的公告。据此，比亚迪半导体完成此次引战融资仅用了42天。
比亚迪在公告中将此次成功引入战投称为继内部重组后，比亚迪半导体寻求独立上市的又一重要进展。
获得资本市场的青睐之外，比亚迪半导体的核心产品汽车功率半导体IGBT的市占率也有望进一步提升。中信证券今日发表研报表示，IGBT单车价值量高达1000-5000元，预计2020年全球市场空间接近百亿元，伴随全球电动车产销快速增长，预计行业2025年空间有望达370亿，CAGR约+30%。而比亚迪凭借自身品牌电动车优势，已实现国产IGBT规模化生产和应用，2019年国内市占率达18%，仅次于英飞凌，位居第二位。
招商证券在昨日发布的研报中亦表示，比亚迪半导体拥有车规级IGBT技术，有望实现国产替代。目前中国IGBT产品90%来自国外进口，国际主要生产商为西门子、英飞凌、仙童、三菱、富士、东芝等老牌厂家，而国内能够量产高压大功率IGBT芯片并用于车辆的企业只有中国中车和比亚迪，而中国中车的产品更多用于高铁。
