芯片业的AB面：台积电遭“砍单”，工业“芯”却要等一年

半导体行业再一次出圈了。

不过此次出圈，与此前因供货紧缺引发的“芯片荒”不同，主要是由于消费电子终端购买力下降，消费需求疲软导致苹果、英伟达等头部企业纷纷向台积电提出“砍单”需求，最终引起半导体股市剧烈震荡。

近日，台积电出现三大客户调整订单，其中，苹果iPhone14系列量产已启动，但首批9000万台出货目标已削减10%；AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单；英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。 

消息一出，瞬间引发半导体行业异动，进而引发股市中半导体股市集体走低。长期以来鲜有C端用户关注的半导体行业，一度因跌的太惨“喜提”微博热搜。 

作为半导体晶圆领域的头部企业，台积电占据了全球芯片代工领域50%以上的市场份额。当台积电也无法逃避砍单宿命，热搜上的半导体行业，究竟怎么了？ 

01 去年“芯片荒”，今年“砍单潮”

近日，中国信通院发布国内手机市场运行分析报告，数据显示，2022年1-5月，国内市场手机总体出货量累计1.08亿部，同比下降27.1%，其中，5G手机出货量8620.7万部，同比下降20.2%，占同期手机出货量的79.7%。 

手机出货量的下降，直接反映出终端消费需求的下降。“今年的年轻人们，已经换不动新手机了。”疫情持续反复以及俄乌冲突等外部环境不断变化影响下，大环境不景气导致赚钱渠道减少。同时，疫情之后不少公司降薪、裁员，都在持续影响着人们的消费欲望，“消费 降级”已成为不争的事实。 

消费端需求的下降，直接影响了终端厂商的囤货备货意愿 ，再加上近期通膨、美联储加息等压力导致的供应链压力提升，于是砍库存、降价出清也成为了常规手段。 

‍‍‍‍ 事实上，台积电此次遭遇苹果、AMD及英伟达砍单并不意外。 

早在一个月以前，联发科、高通等企业，也先后出现过削减下半年5G芯片订单情况。其中，联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%，高通则将高阶Snapdragon8系列订单下调约10%–15%。砍单领域涉及驱动IC、电源管理IC、CMOS传感器以及CIS影像感测器等领域。 

有半导体投研人士吴全对半导体观察网透露，“去年芯片需求旺盛的时候，由于台积电芯片产品有限，做了供货限制，一些厂商需求量是100万片，但为了平衡其他厂家的需求，台积电往往会削减10%-20%左右的供货 。于是厂家们纷纷提高订单申报数量，原本100万片的需求量，一些厂家在上报的时候往往会提到110万-120万片左右。” 

盲目申报订单 的行为，在一定程度上严重扰乱了整个市场上的供需平衡关系，于是当头部厂商开始削减订单的时候，市场开始变得恐慌，半导体板块集体下跌。 

“产业有周期，去年增长有些异常，囤库存、抢产能等，导致今年终端产品如手机等开始砍单，我估计半导体产品种类多，反映各不相同，今年半导体风向生变，投资要谨慎，但整体今年半导体尚不会大翻转，明年就不好说了。”半导体行业观察人士莫大康评价指出。‍‍‍ 

02 冰火两重天，半导体进入“结构”调整期

当然，砍单潮下，半导体行业也并非已然全面进入下行周期。在消费类芯片砍单现象不断显现的情况下，汽车、工业控制等领域，芯片需求依然旺盛。半导体行业可谓是“冰火两重天”。

6月末，汽车核心零部件厂商博世中国总裁陈玉东曾发言指出，“目前其芯片产品平均只能满足汽车厂商31%的需求，预计下半年供给率可以提升到50%至60%，但‘缺芯’依然会是主题。” 

由于车规级芯片对安全可靠的性能要求远高于消费级芯片，认证周期较长，因此短期内消费级芯片无法平移到车上，这导致即使是在消费级芯片产能空缺的情况下，车规级芯片的产能也无法很快提上来，“紧缺问题依然严峻”。

据广汽资本总经理袁锋此前预测，“汽车芯片短缺将持续到2024年。” 

此外，在工业MCU、FPGA、嵌入式处理器等一些关键芯片领域，供应紧张问题依然严峻，“缺芯”正在让一些自动化设备的交货期延长到一年以上。有消息人士透露，目前一部分用于芯片制造和PCB自动化设备的芯片供应商，交货时间依然长达50周。 

“现在其实是进入了新的结构性调整阶段，并非每个领域均出现砍单现象。”吴全表示。在他看来，对于头部企业“砍单”，行业其实不必过于悲观。“砍单只是对之前‘芯片荒’大家争抢囤货后的理性回调，就目前的情况来看，国内芯片产能供给依然不足，随着国内各行业数字化乃至于半导体化程度的加深，国内芯片的需求量仍在不断提升。” 

本文来自微信公众号“半导体观察网”（ID:semiinsightnet2022），作者：喜相逢，36氪经授权发布。