台积电计划向最尖端半导体等投资280亿美元

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台积电（TSMC）1月14日发布的2020年10~12月财报显示，净利润同比增长23％，达到1427亿台币，创下季度新高。由于半导体需求迅速扩大，预计2021财年（截至2021年12月）设备投资额将达到创纪录的280亿美元。

台积电工厂内（照片由该公司提供）

2020年10~12月的营业收入增长14％，达到3615亿台币，创下季度新高。从2020财年（截至2020年12月）全年来看，营业收入增长25％，净利润增长50％，均创下历史新高。

台积电首席执行官（CEO）魏哲家在14日召开的线上记者会上表示，估计2021年全球半导体市场（不含存储器）将增长8％，预计台积电的营业收入也会增加15％，有望刷新历史最高纪录。

据悉尤其是支持高速通信标准“5G”的智能手机、高性能个人电脑和服务器使用的半导体，需求高于预期。

2021年计划最高进行280亿美元的设备投资，投资地区以台湾和美国为主。其中8成将投向电路线宽为3纳米、5纳米、7纳米的最尖端产品。

具体而言，资金将用于对生产3纳米产品和5纳米产品的台湾台南工厂、生产7纳米产品的台中工厂进行扩充。此外，还将用于美国亚利桑那州的新工厂建设，该工厂生产力争2024年实现量产的5纳米产品。

在业界出现半导体短缺问题的背景下，台积电董事长刘德音针对江苏省南京市的现有工厂表示，有增强产能的计划，但要根据客户的情况来定，尚未作出最终决定。