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任正非：华为今天的困难是“设计的芯片国内还造不出来”
10月27日，华为内部网站“心声社区”刊发华为创始人任正非今年9月14-18日北京高校行，与北京大学、清华大学、中国科学院等学校与部分科学家、学生代表座谈时的发言，题为《向上捅破天，向下扎到根》。任正非表示，和平需要实力相当才可获取，祥林嫂式的和平是不存在的。“华为今天遇到的困难，不是依托全球化平台，在战略方向上压上重兵产生突破，而有什么错误，而是我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。（澎湃）原文链接
