10月23日消息,据国外媒体报道,英特尔CEO(首席执行官)Bob Swan表示,在第三季度财报电话会议上表示,将在明年初决定是否委托第三方生产公司芯片。今年7月,Swan曾表示,如果遇到紧急情况,会准备好外包部分芯片制造,使用别家企业的晶圆代工厂。Swan称,自7月份以来,英特尔7nm制程进展顺利,之前提到的缺陷问题已解决,并将在今年底到明年初作出决定。(TechWeb)原文链接
10月23日,由国家邮政局发展研究中心撰写的《中国邮政快递业绿色发展报告(2019-2020)》23日发布,其中指出,我国邮政快递业全行业2019年回收再使用包装箱达2亿个。(新华网)
2020-10-23
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