据外媒报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用3D Fabric封装技术。台积电官网的信息显示，他们目前有4座芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。（TechWeb）原文链接
英特尔预计，到2024年，所谓的“边缘计算”市场价值将达到650亿美元，而且这个市场正在稳步成为该公司最重要的收入来源之一，该公司已经制定了在这个新兴领域占据主导地位的战略，而且不担心英伟达收购芯片设计公司Arm带来的挑战。（腾讯科技）
2020-09-24
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