08月
20

三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

2020-08-20 07:08分享至
《经济参考报》援引日经中文网消息称, 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。(品玩)原文链接

下一篇

多家韩国应用开发商表示,希望韩国通信委员会(KCC)对苹果和谷歌应用商店的购买行为展开调查,因为他们的“应用内购买”规定是违法的。代表这些应用开发商的“韩国初创公司联盟”周三向韩国通信委员会提交了一份请愿书,要求调查苹果和谷歌是否违反了与应用内购买相关的法律。(新浪科技)

2020-08-20

36氪APP让一部分人先看到未来
36氪
鲸准
氪空间

推送和解读前沿、有料的科技创投资讯

一级市场金融信息和系统服务提供商

聚焦全球优秀创业者,项目融资率接近97%,领跑行业