08月
05
三星5纳米难产，高通明年5G旗舰芯片交由台积电生产
知情人士透露，高通原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电(TSM.US)下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。（智通财经）原文链接
知情人士透露，高通原本交由三星代工的5纳米产品，因三星开发进度出现问题，高通近期紧急向台积电(TSM.US)下订单，将原订在三星投产的调制解调器芯片“X60”，以及旗舰级处理器芯片“骁龙875”大量回归至台积电生产，预计2021年下半年开始生产。（智通财经）原文链接
