据台湾工商时报，台积电获得英特尔6纳米半导体订单。（彭博）
36氪获悉，中国超融合厂商“SmartX”已相继完成B+轮和C轮融资，两轮融资规模达到2亿元人民币，其中B+轮融资由祥峰投资领投，经纬中国加码；C轮融资由天创资本和华业天成资本领投，东方广资本继续增投，并由义柏资本担任财务顾问。资金将主要用于企业云新一代分布式计算和存储引擎打造，以及容器、边缘计算等创新应用场景拓展。SmartX成立于2013年，是一家聚焦于超融合架构的新一代IT基础设施产品与解决方案提供商。
2020-07-27
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