06月
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国产IP实现全球最低成本LPWAN芯片，2021年7月上市
纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN（低功耗广域网）芯片，量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签，采用ZETA通讯标准，具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造，于2021年7月上市。（财联社）原文链接
纵行科技已实现基于RISC-V内核的LPWAN（低功耗广域网）芯片，量产后成本可控制在同类芯片的30%以内。该芯片名为ZETag云标签，采用ZETA通讯标准，具有小尺寸、可实现低功耗下3-5公里远距离传输等优点。该芯片将采用日本索喜科技22nm制程制造，于2021年7月上市。（财联社）原文链接
