据外媒,台积电于5月15日在官网宣布拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂,采用5nm工艺为相关客户代工芯片,台积电计划在这一工厂投资120亿美元。从台积电现有芯片代工工厂的命名来看,这一工厂很可能被命名为晶圆二十厂。(TechWeb)原文链接
彭博援引知情人士称,软银集团完成3月份宣布的股票回购计划。在通过1000亿美元愿景基金进行的投资陷入困境后,软银进行至多2.5万亿日元的股票回购计划,旨在提振自身市场估值。
2020-06-15
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