06月
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SEMI：上修明年全球晶圆厂设备开支预测至677亿美元
美国当地时间6月9日，基于二季度数据，SEMI（国际半导体产业协会）调整了2021年全球晶圆厂设备开支规模的预测值，由此前预估的657亿美元上调至创纪录的677亿美元，预计同比增长率为24%。其中，存储器工厂的设备开支规模最大，预计达到300亿美元，领先的逻辑和代工厂合计将以290亿美元的开支规模排在第二。（中证报）原文链接
美国当地时间6月9日，基于二季度数据，SEMI（国际半导体产业协会）调整了2021年全球晶圆厂设备开支规模的预测值，由此前预估的657亿美元上调至创纪录的677亿美元，预计同比增长率为24%。其中，存储器工厂的设备开支规模最大，预计达到300亿美元，领先的逻辑和代工厂合计将以290亿美元的开支规模排在第二。（中证报）原文链接
