应用材料CEO：芯片是AI支出最大去向

2026-11-13 08:43分享至

应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示，AI超大规模云服务提供商的大量支出正流向半导体和芯片。狄克森估计，全部资本支出中的60%正投向硅领域，而其中超过85%的支出正流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装，“这三个领域对AI计算路线图的影响最大，预计将在2027年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。“（新浪财经）原文链接

美国预测市场平台Kalshi据悉洽谈新一轮融资，估值有望达650亿美元

据知情人士透露，美国预测市场初创公司Kalshi正在洽谈新一轮融资，估值有望达到650亿美元。就在几天前，该公司刚刚完成了一轮融资，当时的估值为400亿美元。消息人士称，此前的那轮融资原本被认为是该公司在预期首次公开募股（IPO）之前的最后一轮融资，但Kalshi决定再次在私募市场进行融资。（新浪财经）

2026-11-13

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