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“金誉半导体”完成亿元级融资

2020-01-13 13:04分享至
近日,深圳市金誉半导体股份有限公司完成了亿元级的融资,丰年资本领投。金誉半导体成立于2011年,是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。(投中网)原文链接

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广州港集团10日称,概算投资18.75亿元人民币的广州南沙国际物流中心的南区(一期)工程建设预计2020年底完工试投产,建成后将成为中国内地最大的临港冷库。广州南沙国际物流中心的南区(一期)工程目前已完成地下室、一至四层主体结构柱梁板施工,将转入主体施工。广州港南沙港区码头配备近5000个冷插,近百个冷链查验平台,冷库储存能力达4万吨,保障进港冷鲜货物的查验与存储。(中新网)

2020-01-13

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