02月
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骁龙670详细参数曝光：10nm 2+6核设计、支持UFS 2.1
知名爆料人Roland Quandt披露骁龙670一些参数：基于10nm工艺制造，CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核，最高主频2.6GHz，小核最高主频1.7GHz。闪存支持UFS 2.1和eMMC 5.1。（快科技）原文链接
知名爆料人Roland Quandt披露骁龙670一些参数：基于10nm工艺制造，CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核，最高主频2.6GHz，小核最高主频1.7GHz。闪存支持UFS 2.1和eMMC 5.1。（快科技）原文链接
