美国商务部拟授予Amkor多至4亿美元，支持其半导体工厂建设

2024-07-26 19:51分享至

美国半导体产品封装和测试服务提供商Amkor于7月26日宣布，已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，以接收拟议的《芯片和科学法案》激励资金，美国商务部拟议直接资助多至4亿美元。Amkor于2023年11月宣布，计划在亚利桑那州建设首个美国国内外包半导体封装和测试（OSAT）工厂。Amkor计划在新工厂投资约20亿美元并雇用约2000名员工。（界面）原文链接

利欧股份：拟使用不超过30亿元进行证券投资

36氪获悉，利欧股份发布公告称，公司董事会同意公司及下属子公司使用最高额度不超过30亿元人民币（或投资时点等值外币）的自有资金进行证券投资。投资方式：包括新股配售或者申购、股票及存托凭证投资、债券投资、委托理财以及深圳证券交易所认定的其他投资行为。

2024-07-26

24小时热榜查看更多榜单

刚刚，马斯克再创历史，人类首次用「筷子」夹住星舰飞船

创造历史，中国BLG夺得S16冠军：一代人的青春没了遗憾

OpenAI机器人团队突然解散，GPT-6 Astra把行业一锅端了16小时前

买了跑步机却还得付钱看视频？国外老哥一怒之下决定用Claude破解13小时前

片仔癀卖不动了13小时前

喜欢住车里的年轻人，把民宿泡沫挤破了？20小时前

卡尔・荣格警示：损害心理健康的7件事22小时前

大动脉辞职了怎么办21小时前