美韩同意在先进半导体领域密切合作，将继续讨论《芯片法案》相关事宜

美国商务部4月27日发布声明称，美国商务部长雷蒙多与韩国产业通商资源部长官李昌洋会面，针对出口管制问题同意在先进半导体领域密切合作，采取必要措施保护国家安全，同时尽量减少对全球半导体供应链的干扰，保持半导体产业活力并鼓励技术进步。 美韩还同意继续讨论美国《芯片法案》的要求和机会，以及韩国方面推出的激励措施，以尽量减少企业投资的不确定性和商业负担。（界面）原文链接