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消息称三星加快扇出型芯片封装布局

2023-04-07 13:51分享至
据业内人士透露,三星电子已加紧布局扇出型(FO)芯片封装领域,并计划在日本设立相关生产线。(财联社)原文链接

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2023-04-07

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