消息称三星电子拟扩大半导体封装产能

2022-07-24 15:49分享至

据钜亨网报道，三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资，正评估一项投资计划，可能在韩国天安厂扩产。该报道指出，三星电子目前半导体封装产能主要为韩国忠清南道温阳与天安，在苏州也有一座半导体封装厂及研发中心。目前三星可能在租用集团子公司三星显示天安厂的空间，进行扩产。（IT之家）原文链接

数字人民币产业联盟成立

7月23日—24日，第五届数字中国建设峰会在福建省福州市举办。24日上午，由新大陆数字技术股份有限公司、华为技术有限公司共同发起倡议成立的“数字人民币产业联盟”举办选举大会，并选举新大陆董事长王晶为联盟首届理事长，新大陆为联盟理事长单位。截至目前，联盟包括了37家成员单位，其中包括了多家大型国有银行。（21世纪经济报道）

2022-07-24

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