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日本政府敲定《制造业白皮书》,要求强化日本半导体竞争力

2022-05-31 13:19分享至
共同社5月31日消息,日本政府31日在内阁会议上敲定2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响,“有必要致力于强化半导体产业的竞争力”,强调称稳定供应是数字社会“安全上的最重要课题”。(界面)原文链接

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2022-05-31

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