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半导体“砍单风暴”来袭,消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成

2022-05-23 08:10分享至
据报道,半导体“砍单风暴”正式来袭,面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休,业界传出,已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量,幅度高达二至三成;部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力,也恐接棒砍单。(新浪财经)原文链接

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郭明錤22日表示,消费电子需求难振。最新调查显示,联发科和高通已削减下半年的5G芯片订单。其中,联发科中低阶产品Q4订单调整幅度达30%-35%;高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%–15%,目前SM8475与SM8550出货预估不变,SM8550出货后,既有的8系列将降价30%-40%,以利清库存。(财联社)

2022-05-23

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