12月
17
三星电子拿下IBM和意法半导体的微控制器订单
据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。其他公司也有意将芯片生产外包给三星。消息人士称，美国超微半导体公司也正在考虑向三星发出中央处理器代工订单。（新浪科技）原文链接
据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。其他公司也有意将芯片生产外包给三星。消息人士称，美国超微半导体公司也正在考虑向三星发出中央处理器代工订单。（新浪科技）原文链接
