12月
06
台积电3nm工艺第一阶段月产能预计不超过40000片晶圆
据报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品将在2023年推出。对于台积电3nm制程工艺的产能，有媒体在报道中表示，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。（TechWeb）原文链接
据报道，产业链方面的人士在上周透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺，已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品将在2023年推出。对于台积电3nm制程工艺的产能，有媒体在报道中表示，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。（TechWeb）原文链接
