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“利普思半导体”获近亿元A轮融资

2021-12-01 11:13分享至
36氪获悉,近日高性能SiC(碳化硅)模块厂家“利普思半导体”已完成近亿元人民币A轮融资,由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入,以及研发投入、管理运营和市场推广。原文链接

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粤开证券指出,部分经济数据有所回暖叠加政策面保持宽松预期以及业绩层面、资金层面的支撑,预计12月跨年行情仍有望徐徐展开,建议关注双主线结构性投资机会:坚守高景气高成长板块的配置机会。着重挖掘优质低位品种,尤其是大消费板块的低吸机会。(第一财经)

2021-12-01

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