11月
23
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴，2024年底量产
据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。台积电本月早些时候宣布，将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该芯片工厂计划于2024年底开始量产，主要生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片。（新浪科技）原文链接
据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。该报道称，日本政府将从其2021财年补充预算中，拨出约6000亿日元（约合52亿美元）来支持先进的半导体制造商。台积电本月早些时候宣布，将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。该芯片工厂计划于2024年底开始量产，主要生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片。（新浪科技）原文链接
