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福特汽车与格芯签署芯片开发合作协议

2021-11-19 08:30分享至
据报道,福特汽车与美国芯片制造商格芯近日表示,双方达成一项开发芯片的战略协议,该协议最终可能导致在美国展开联合生产。双方未透露交易条款,也未透露可能对未来产能的投资规模。福特汽车此举将更进一步,最终将一些芯片开发业务纳入公司内部进行。福特表示,设计自己的芯片可以改善一些汽车功能,比如自动驾驶功能或电动汽车的电池系统,并有可能帮助福特汽车避开未来的芯片短缺局面。(界面)原文链接

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近日,厦门市自然资源和规划局发布第三批土地集中供应公告,14宗商住用地将于12月8日、9日集中出让。除厦门外,10月底以来,无锡、苏州、成都、济南等多个城市公布第三批集中供地计划。相较于第二批集中供地情况,不少城市第三批集中供地供应量明显放大,地块品质提升。专家表示,随着各地释放更多优质地块以及拍地规则适当放宽,叠加近期行业积极信号频显,预计第三批土地集中供应市场热情会有所回升。(中证网)

2021-11-19

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