SEMI：第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3.3% 续创新高

2021-11-05 10:00分享至

国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季度全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸，环比增加3.3%，续创历史新高。SEMI表示，因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅晶圆需求可望维持高水平。（财联社）原文链接

士兰微、汇川技术等32股获北向资金增持额超亿元

据wind统计显示，11月4日共有693只股获北向资金持股量环比上一个交易日增加。以增持的股份数量和当日收盘价为基准进行测算，加仓股中，增持市值在1亿元以上的有32只，增持市值最多的是士兰微，最新持股量为4260.3万股，环比增加27.01%，增持市值为5.94亿元；增持市值较多还有汇川技术、当升科技、贵州茅台、中国中免、恒瑞医药等股。（第一财经）

2021-11-05

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