09月
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高通CEO：愿与代工厂在欧洲展开合作，芯片短缺问题明年基本解决
据报道，高通公司CEO里斯蒂亚诺·安蒙今日表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商，高通也愿意与它们在欧洲展开合作。此外，安蒙称，在过去的12个月，高通在与供应商一起建设新的制造设施以应对全球芯片短缺方面做了大量工作。他说：“我们预计，2022年大部分问题都将迎刃而解。”（新浪科技）原文链接
据报道，高通公司CEO里斯蒂亚诺·安蒙今日表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引到合适的代工厂商，高通也愿意与它们在欧洲展开合作。此外，安蒙称，在过去的12个月，高通在与供应商一起建设新的制造设施以应对全球芯片短缺方面做了大量工作。他说：“我们预计，2022年大部分问题都将迎刃而解。”（新浪科技）原文链接
