09月
08
英特尔CEO：到2030年高端汽车物料两成来自半导体设备
当地时间9月7日，英特尔CEO帕特·基辛格在德国国际汽车及智慧出行博览会现场演讲称，预计到2030年，半导体将占高端汽车物料清单（BOM，制造汽车所需要的物料）的20%以上，比2019年的4%增长5倍。与此同时，汽车半导体的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。（澎湃）原文链接
当地时间9月7日，英特尔CEO帕特·基辛格在德国国际汽车及智慧出行博览会现场演讲称，预计到2030年，半导体将占高端汽车物料清单（BOM，制造汽车所需要的物料）的20%以上，比2019年的4%增长5倍。与此同时，汽车半导体的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。（澎湃）原文链接
