苹果3款AR/VR芯片物理设计已完成，将交由台积电代工

2021-09-03 13:03分享至

消息人士透露，苹果设计的AR/VR芯片，仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工，大规模生产预计在一年以后。苹果设计的AR/VR芯片仍交由台积电代工，也就意味着目前苹果设计的硬件产品芯片，全部由台积电代工。苹果自研用于iPhone、iPad的A系列处理器，从2016年开始就一直由台积电独家代工。（TechWeb）原文链接

深交所副总经理李鸣钟：推进未盈利企业上市

今日，在第四届中小投资者服务论坛上，深交所副总经理李鸣钟表示，将引导各类创新资源聚集战略新兴产业和专精特新领域，助力提升产品链供应链韧性，解决“卡脖子”难题。坚守创业板定位，做好注册制试点总结评估和改进优化，推进未盈利企业上市，为创新型企业提供高效便捷的融资环境。（中证报）

2021-09-03

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