全球成熟制程产能严重短缺之下,晶圆代工价格再次迎来调涨。据行业消息,8月12日台湾MCU(微控制器)大厂新唐科技发布涨价函,将于9月1日开始上调晶圆代工价格,将在现行基础上提高15%。8月17日,供应链再度传出涨价消息。台联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知,11月平均涨价10%,部分制程涨幅达到15%。这是公司继年初、4月、7月调升报价后,今年以来第四度调涨。(证券时报)原文链接
新一期贷款市场报价利率(LPR)今日公布。分析人士认为,LPR降与不降无关降息,而是“政策红利”传导的问题。8月以来,公开市场逆回购利率和中期借贷便利(MLF)利率均保持不变,月内降息与否已有定论。政策利率“降息”尚待催化剂,但加强跨周期调节已经定调,宏观政策开始更多关注稳增长是不争的事实。货币政策方面,更多前瞻性举措有望出台,继续降准可能性较大,流动性将保持合理充裕。(中证网)
2021-08-20
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