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2021上半年AI芯片总融资超200亿

2021-07-24 11:01分享至
根据《科创板日报》不完全统计,2021年上半年,包括地平线、燧原科技、壁仞科技、瀚博半导体等在内的国内外AI芯片公司融资达27起,总融资金额超过200亿。原文链接

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今日,人民银行副行长范一飞在“全球财富管理论坛2021北京峰会”上表示,人民银行将继续探索激励政策,包括补贴、贴息、减免税等财税政策,以及提升绿色信贷和绿色债券吸引力的监管政策;强化和完善绿色金融评价机制,提升市场机构配置绿色资产积极性;积极促进市场建设,推动ESG投资与固定收益产品相结合,丰富ESG投资运用领域,引导养老金、保险、社保等具有一定社会属性的长期资金进入ESG投资市场,并纳入考评体系,来丰富绿色债券市场资金来源。(财联社)

2021-07-24

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