06月
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半导体迎来扩产潮：机构预测今明两年将开建29座晶圆厂，中国领先
SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。从地域分布看，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂；其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。（第一财经）原文链接
SEMI（国际半导体产业协会）在最新发布的报告中预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。从地域分布看，中国处于领先地位。报告预测，中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂；其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。（第一财经）原文链接
