06月
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汽车智能芯片创业公司“地平线”完成15亿美元大C轮融资，投后估值达50亿美元
汽车智能芯片创业公司“地平线”完成15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。在其大C轮融资中，目前公布的投资机构数量已超35家，包括五源资本、高瓴创投、云锋基金、黄浦江资本、君联资本等。今年5月，地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片宣布流片成功。此外，地平线已实现中国首个车载商用AI芯片的前装量产。（投资界）原文链接
汽车智能芯片创业公司“地平线”完成15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。在其大C轮融资中，目前公布的投资机构数量已超35家，包括五源资本、高瓴创投、云锋基金、黄浦江资本、君联资本等。今年5月，地平线第三代车规级产品，面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片宣布流片成功。此外，地平线已实现中国首个车载商用AI芯片的前装量产。（投资界）原文链接
