现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国的无晶圆厂芯片公司谈判，以开发自研的汽车芯片。（财联社）原文链接
36氪获悉，兆易创新公告称，国家集成电路产业投资基金5月31日-6月1日累计减持184.3万股，减持比例为0.28%。
2021-06-02
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