04月
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全球芯片短缺，龙头企业千亿美元扩大产能
据报道，全球芯片短缺的局面下，芯片代工龙头企业台积电周四表示，预计在未来三年内投资1000亿美元，以提高产能，支持半导体技术的制造和研发。台积电今年原本的资本支出计划已高达创纪录的280亿美元。不过，近期的市场芯片短缺的趋势促使其不得不扩大产能。无独有偶，上个月，英特尔宣布一项200亿美元计划，投入高昂的资金建立代工工厂，重建自己的代工业务；三星也计划未来十年投资超1000亿美元来扩大芯片业务。（证券时报）原文链接
据报道，全球芯片短缺的局面下，芯片代工龙头企业台积电周四表示，预计在未来三年内投资1000亿美元，以提高产能，支持半导体技术的制造和研发。台积电今年原本的资本支出计划已高达创纪录的280亿美元。不过，近期的市场芯片短缺的趋势促使其不得不扩大产能。无独有偶，上个月，英特尔宣布一项200亿美元计划，投入高昂的资金建立代工工厂，重建自己的代工业务；三星也计划未来十年投资超1000亿美元来扩大芯片业务。（证券时报）原文链接
