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芯擎科技计划推出7nm车规级芯片,台积电为其代工生产

2021-03-30 10:10分享至
据路透报道,由亿咖通科技有限公司与安谋科技(中国)有限公司共同出资成立的芯擎科技最快将于明年年底推出7nm车规级芯片,台积电将为其代工生产。(财联社)原文链接

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2021-03-30

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