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科技部高新技术司雷鹏:进一步支持显示领域科技攻关,在材料、信息、制造领域联合布局

2021-03-25 11:23分享至
3月25日上午,科技部高新技术司副司长雷鹏在中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会第一次成员大会暨新一代显示产业高质量发展论坛上表示,“十四五”时期,科技部高新司将进一步支持显示领域的科技攻关,在国家重点研发计划中,分别在材料、信息、制造领域联合布局。(证券时报)原文链接

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今日早间,有报道称软银正在接受美国证券交易委员会(SEC)的调查。对此,软银集团表示,目前尚未知悉美国证券交易委员会正在调查其交易活动。做空者研究网站PlainSite透露,美国证券交易委员会应Think Computer基金会创始人艾伦·格林斯潘(Aaron Greenspan)的公开记录要求而披露此次调查。(新浪科技)

2021-03-25

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